喷嘴

微电子技术的迅猛发展，对电子封装提出了更高的要求。非接触式点胶作是当前主要发展的点胶方式广泛应用于芯片固定、底部填充、LED封装等电子封装过程。点胶的划线定位由点胶机控制系统决定。 喷嘴和撞针作为执行零件，对胶点的大小、直接和精度有着直接的影响。随着点胶工作频率的不断提高，对喷嘴和撞针的材料，尺寸精度和表面粗糙度提出了越来越高的要求。 本公司主要产品为高精密喷嘴和撞针，其中，材料已采用超硬材料，硬质合金，蓝宝石和聚晶金刚石。尺寸精度达到 2um, 表面粗糙度达到Ra 0.1um. 成为同类产品国产化的主要力量。

撞针

芯片拾取工具，撞针在电子制造业中是非常重要的一个零部件，它用于将胶水从胶枪中喷出，对于电子产品的组装和封装起着关键作用。

有以下几个方面：控制胶水的流量和喷涂位置，确保胶水的精度和一致性；保护喷嘴不被堵塞或磨损，延长喷嘴的使用寿命；提高生产效率，减少生产成本。未来，随着电子产品的高密度、高速度和高可靠性要求的不断提高，撞针的制造技术也将不断发展。例如，利用先进的材料、加工和涂覆技术，可以制造更加耐磨、耐腐蚀和高精度的撞针。

锡球喷嘴是一种用于焊接和表面处理的喷嘴，主要应用于以下行业：

电子制造业：锡球喷嘴可用于印刷电路板、电子元器件的表面贴装焊接等。
汽车制造业：锡球喷嘴可用于汽车制造中的焊接和表面涂覆处理。
医疗器械制造业：锡球喷嘴可用于医疗器械的表面涂覆处理和焊接。
精密仪器制造业：锡球喷嘴可用于精密仪器制造中的表面涂覆处理和焊接。

激光锡球喷嘴

行业应用

CASE