Copy of Splitter series for bonding

应用介绍

在芯片封装尺度，将芯片引脚与外部电路连接，将封装好的组件与系统连接，大多数是通过不同材质，不同截面形状和尺寸的引线，通过“超声波热压粘合”的方法实现连接，这种方法又叫“引线键合”，所使用的设备为引线键合机，又称焊线机，机器使用的工具---劈刀，又称立针。       不同的应用场合，也存在不使用超声波能量施加到键合线的“纯热压粘合”。热压键合可将引线（多为金线和铜线）在热，压力和时间作用下粘合。这种粘合过程中需要更高的温度。  

本公司产品---键合用劈刀