分配盘和垫片

锡球分配盘，又称为分球盘，是激光吸球焊接技术中的一个关键组件，用于实现锡球的自动分配和供给‌。

在激光吸球焊接过程中，分球盘转动，吸球从吸球容器中掉入喷嘴里。喷嘴口尺寸略小于吸球，因此吸球会堵住喷嘴口。随后，喷嘴内氮气气压上升，激光作用于吸球，使其熔化。在氮气的作用下，熔化的锡球被喷出，并喷射到焊盘上。在锡球热量与激光的共同作用下，锡球与焊盘完成融合，从而实现焊接。整个过程中，氮气持续作用，防止锡球和焊盘氧化。

此外，锡球分球盘的设计也考虑了提高供球效率。例如，某些专利技术通过在储锡筒的正下方转动安装放置板，可以省去锡球从储锡筒内部滑落到喷头处的时间，从而提高锡球下料的速度和工作效率。同时，通过在储锡筒的正下方安装出球管道，该出球管道与分球盘之间垂直安装，可以确保锡球在下料时不容易偏离，进而提高供球的效率‌3。