使命:
微孔构建微通道
微针实现微连接
将芯片制程工艺所需流体等材料通过微通道适时、适量、适式、适体、适法摆渡到适合位置。
摆渡不仅率先开启了行业的探索征程,更是凭借持续的创新与卓越的技术,稳坐市场领军者的宝座,引领着整个行业的发展潮流。
在满足客户需求方面,摆渡不仅提供标准化设计方案,还针对特殊封装的需求与挑战,提供定制化设计服务。 摆渡的销售服务团队与应用专家团队,专业素养深厚且恪尽职守,能够为客户提供从新品设计到批量生产的全流程优质服务,助力客户高效达成目标。
半导体工具
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分配盘和垫片
分配盘是一种具有特定结构的机械部件,通常呈圆盘状。其表面分布着一系列规则排列的孔道或流道 ,这些孔道或流道的设计依据具体的使用需求而定,目的是实现对流体、颗粒等物质的均匀分配。¥ 0.00立即购买
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激光锡球焊嘴
激光锡球焊嘴是激光锡球焊接设备中的关键部件,直接作用于焊接过程。它通常由耐高温、耐磨损的特殊材料制成主体结构,内部设计有精准的锡球输送通道以及与激光束相适配的聚焦装置。焊嘴的前端形状经过精心设计,能够精确引导锡球到达焊接位置,确保焊接的准确性与稳定性。¥ 0.00立即购买
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细线键合劈刀
细线键合劈刀是在电子芯片封装过程中,用于实现金属丝与芯片引脚或基板之间连接的精密工具。其整体形状细长,头部经过特殊设计,通常呈扁平或带有特定弧度的形状,以适应不同的键合需求。内部设有精确控制金属丝送出的通道,确保金属丝能够稳定、准确地被引导至键合位置。劈刀主体一般由高强度且耐磨的材料制成,以保证在频繁的键合操作中保持良好的性能。¥ 0.00立即购买
案例产品
摆渡微电子是半导体键合工具领域的先驱者!
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摆渡微电子键合用劈刀系列
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射频芯片测试探针
射频探针的本质为适配器,将芯片测量接口转为同轴或波导端口。常见的射频探针有GSG型、GS型、GSSG型等。射频探针的主要参数有最高工作频率、探针针尖距(Pitch)等。¥ 0.00立即购买
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芯片测试探针
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分配盘和垫片
分配盘是一种具有特定结构的机械部件,通常呈圆盘状。其表面分布着一系列规则排列的孔道或流道 ,这些孔道或流道的设计依据具体的使用需求而定,目的是实现对流体、颗粒等物质的均匀分配。¥ 0.00立即购买
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激光锡球焊嘴
激光锡球焊嘴是激光锡球焊接设备中的关键部件,直接作用于焊接过程。它通常由耐高温、耐磨损的特殊材料制成主体结构,内部设计有精准的锡球输送通道以及与激光束相适配的聚焦装置。焊嘴的前端形状经过精心设计,能够精确引导锡球到达焊接位置,确保焊接的准确性与稳定性。¥ 0.00立即购买
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细线键合劈刀
细线键合劈刀是在电子芯片封装过程中,用于实现金属丝与芯片引脚或基板之间连接的精密工具。其整体形状细长,头部经过特殊设计,通常呈扁平或带有特定弧度的形状,以适应不同的键合需求。内部设有精确控制金属丝送出的通道,确保金属丝能够稳定、准确地被引导至键合位置。劈刀主体一般由高强度且耐磨的材料制成,以保证在频繁的键合操作中保持良好的性能。¥ 0.00立即购买
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Copy of Splitter series for bonding
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Splitter series for bonding
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钻石刀轮系列
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所有产品
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